pcba加工厂为您解析：关于波峰焊工艺对元器件和pcb板的要求 (产品供销 - 工业产品)
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pcba加工厂为您解析：关于波峰焊工艺对元器件和pcb板的要求 | |
关于：pcb板表面组装技术，组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和焊端能经受两次以上 260℃±5℃，10s±0.5s 或(无铅270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度。 什么是波峰焊？很多小伙伴都知道电路板焊接，那就是烙铁+锡线+电路板+元器件，这就叫电路板焊接，或电路板+元器件+锡炉，也叫电路板焊接，今天由：PCBA贴片加工厂:（聚鼎电路科技）为您介绍:波峰焊工艺和波峰焊工艺对电子元器件以及PCB板的要求。 详情：https://www.pcboem-china.com/news/319.html | |
| 相关链接: 暂不显示 面向省市区: 全国 面向市区县: 全部 最后更新: 2019-10-28 21:08:37 | 发 布 者: 李先生 联系电话: 13590181116 电子邮箱: (无) 浏览次数: 216 |
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