在PCB电路板SMT贴片加工中BGA焊接温度控制的重要性 (产品供销 - 工业产品)
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在PCB电路板SMT贴片加工中BGA焊接温度控制的重要性 | |
在PCB电路板SMT贴片加工中BGA焊接温度控制的重要性，直接导致PCBA的产品良率。下面由（聚鼎电路科技）给大家分享关于PCB电路板SMT贴片加工中BGA焊接温度控制的重要性。 BGA焊台焊接注意事项第一点：合理的调整预热温度 在进行PCB电路板BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。 关于预热温度，这个应该根据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬季室温较低时可适当提高预热温度，而在夏季则应相应的降低一下。若PCB比较薄，也需要适当提高一点预热温度！具体温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，可以夏季设在100-110摄氏度左右，冬季室温偏低时设在130--150摄，氏度.若距离较远，则应提高这个温度设置，请参照各自焊台说明书。 详情：https://www.pcboem-china.com/news/277.html | |
| 相关链接: 暂不显示 面向省市区: 全国 面向市区县: 全部 最后更新: 2019-09-25 18:56:41 | 发 布 者: 李先生 联系电话: 13590181116 电子邮箱: (无) 浏览次数: 234 |
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